伴隨電子產(chǎn)品向“更小體積、更高效率、更嚴(yán)安全”方向持續(xù)演進(jìn)，傳統(tǒng)電容器在結(jié)構(gòu)與可靠性上面臨挑戰(zhàn)。如何在方寸電路板上實(shí)現(xiàn)高等級(jí)安規(guī)防護(hù)與空間優(yōu)化的雙重突破？風(fēng)華高科依托自主研發(fā)的銅電極芯片技術(shù)，推出TP-Y1系列貼片瓷介電容器，以小型化、高可靠為核心，精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)AC適配器、充電器、開關(guān)電源等領(lǐng)域的應(yīng)用需求，為客戶提供“合規(guī)保障+成本優(yōu)化”的雙重價(jià)值。

銅電極·高穩(wěn)定

采用銅電極芯片設(shè)計(jì)，相較于傳統(tǒng)銀電極方案，從根源上規(guī)避了銀離子遷移引發(fā)的絕緣失效風(fēng)險(xiǎn)，大幅提升產(chǎn)品的使用壽命與穩(wěn)定性，為電路安全提供長(zhǎng)效保障。

小型化·省空間

2.5mm超薄“機(jī)身”搭配8060封裝，精準(zhǔn)匹配0.6mm Pitch高密度PCB布局需求，極致壓縮空間占用。無論是超薄充電器、迷你電源適配器，還是高密度集成模塊，都能輕松適配，為工程師的創(chuàng)新設(shè)計(jì)釋放更多空間可能。

寬容量覆蓋·廣適配

額定容量可選范圍覆蓋10pF~2200pF，介電強(qiáng)度AC4000V，滿足多樣化容量選型需求的同時(shí)保障高電壓環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行，可精準(zhǔn)適配消費(fèi)電子濾波、工業(yè)設(shè)備耦合等多場(chǎng)景，為各類電氣系統(tǒng)提供高效、可靠的電容解決方案。

寬溫適配·穩(wěn)運(yùn)行

工作溫度范圍覆蓋-40℃至+125℃（含自身發(fā)熱），即使在高溫、高負(fù)荷的嚴(yán)酷環(huán)境下，也能保持電氣參數(shù)穩(wěn)定，保障設(shè)備全生命周期的可靠運(yùn)行。

SMT適配·提效率

采用標(biāo)準(zhǔn)編帶包裝，完美兼容全自動(dòng)表面貼裝（SMT）技術(shù)，大幅提升生產(chǎn)線組裝效率與產(chǎn)品一致性，同時(shí)顯著降低人工操作成本，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)的效率升級(jí)。

產(chǎn)品通過UL/ENEC/CQC 等多項(xiàng)權(quán)威安規(guī)認(rèn)證，符合國際電氣安全標(biāo)準(zhǔn)，從源頭保障使用安全，為消費(fèi)電子、工業(yè)設(shè)備等多場(chǎng)景應(yīng)用筑牢品質(zhì)防線，讓客戶選型更放心、使用更安心。

環(huán)保阻燃·雙合規(guī)

采用無鹵素阻燃環(huán)氧樹脂包封，符合UL94 V-0防火等級(jí)規(guī)范，遇高溫時(shí)可快速形成阻燃屏障，同時(shí)符合RoHS、REACH等國際環(huán)保要求，助力終端產(chǎn)品輕松通過全球市場(chǎng)準(zhǔn)入檢測(cè)，兼顧安全與環(huán)保雙重訴求。

從核心技術(shù)突破到全場(chǎng)景適配優(yōu)化，TP-Y1系列貼片瓷介電容以實(shí)力破解小型化與高安全的設(shè)計(jì)矛盾。選擇TP-Y1系列貼片瓷介電容，即是選擇更省心的設(shè)計(jì)方案、更高效的生產(chǎn)體驗(yàn)、更可靠的安全保障。